5G时代逐步临近,高频率的引入、硬件零部件的升级,以及联网设备和天线数量的成倍增长,导致设备的功耗不断增大,发热量也随之快速上升。为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的高性能导热材料,因此导热材料的作用将愈发重要,未来需求也将持续增长!
【5G推动导热材料需求量快速提升】
根据BCC Research的预测,全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.6亿美元提高到2020年的11亿美元,复合增长率超7%。 随着5G时代下游市场的快速发展,将带来导热材料相关产业的巨大增量需求。
导热材料及器件在通讯领域有着广泛应。同时,由于通信设备功率不断加大,发热量也在快速上升。随着5G手机将在2019年上市,因此2021年以后,5G手机年销量将突破亿部级别,基站数量将达到800万个,这将大大增加导热材料需求。
【5G推动导热材料性能提升】
随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化,以及设备本身的体积逐渐缩小,对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定性要求逐渐提高,这一趋势为导热材料的发展提供了机会。
目前,行业内广泛应用的导热材料包括导热硅胶片、导热硅脂、导热石墨片、导热相变化材料等。
为了解决5G时代热管理问题,在导热界面材料性能方面,我们可以将导热材料的导热率提升到7W/m*K及以上。除了此之外,兆科导热材料公司也在不断探索其他散热方式,采用多种导热产品综合应用的解决方案,使导热产品不断创新和丰富。
【导热材料行业如何抓住机遇?】
5G时代推动导热材料需求量上涨,同时带来更高的散热器要求以及更广的应用领域。作为导热材料商如何做才能处于首要地位?
一方面,电子产品因其个性化的设计,对导热材料的功能有着特别的需求,极大的促使导热材料的应用和创新。企业根据下游用户的需求,对其所应用的产品进行分析,为客户提供定制化的导热材料解决方案,以优化的设计、适宜的材料选型和性价比来满足客户的需求。